馬斯克要建封裝廠 - asiasworldcity.hk

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自電子時報。儘管SpaceX尚未自行生產芯片，但據報道，該公司正在向扇出型面板級封裝（FOPLP）領域擴張，並計劃在德克薩斯州建造一座芯片封裝工廠。據《電子時報》報道，馬斯克的公司目前大部分芯片的封裝工作都由歐洲公司意法半導體（STMicroelectronics）完成，但該公司也將無法完成的訂單轉包給臺灣公司羣創光電（Innolux）。然而，作爲美國推動半導體獨立發展的一部分，SpaceX 也在推動芯片自主生產。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普開設了美國最大的印刷電路板 (PCB) 製造工廠，旨在滿足 Starlink 的需求。這至關重要，因爲它可以幫助馬斯克建立一條垂直整合的衛星生產線，從而降低成本並能夠根據需要快速做出調整。芯片封裝是 SpaceX 合乎邏輯的下一步，尤其是考慮到一些 FOPLP 工藝與 PCB 製造類似，例如鍍銅、激光直接成像和半加成工藝。除了將芯片製造業務遷回美國本土之外，垂直整合對SpaceX的長期盈利能力也至關重要。其擁有7600顆衛星的網絡，是目前全球最大的在軌衛星網絡，並計劃再發射32000多顆衛星，以實現真正的全球覆蓋。此外，該公司還與美國政府簽訂了多項衛星製造合同。鑑於這些系統的重要性，其使用的芯片最好在美國製造。這將有助於確保其物理安全，並防止在關鍵時刻可能危及其運營的供應鏈攻擊。埃隆·馬斯克並不是唯一一箇將芯片封裝帶回美國的人，臺積電計劃在 2025 年進行 420 億美元的擴建，其中包括一箇先進的封裝設施，而英特爾已於 2024 年初在新墨西哥州開設了一家價值 35 億美元的 Foveros 3D 芯片封裝工廠。格芯還宣佈斥資 5.75 億美元擴建其紐約晶圓廠，以容納封裝和光子學設施，最近又宣佈了 160 億美元的美國擴建計劃。SpaceX 進軍 FOPLP 技術將爲製造商提供更多美國製造的選擇，尤其是考慮到這項技術更適用於航空航天、通信和航天工業。儘管封裝廠不像臺積電運營的尖端芯片廠那樣引人注目，但它們在半導體供應鏈中同樣至關重要。這是因爲它們將半導體轉化爲可用的芯片，以便安裝在幾乎隨處可見的 PCB 和其他電子設備上。面板級封裝，成長喜人2024 年 PLP 市場收入達到約 1.6 億美元，預計 2024-2030 年複合年增長率爲 27%。隨着更多 PLP 產能投入，我們預計市場將健康增長，但在先進封裝收入中所佔份額仍很低（2030 年約爲 1%）。扇入 (FI) PLP 產量在 2024 年大幅增加，佔據約三分之一的市場份額，而核心 FO 和 HD FO 佔據 PLP 市場剩餘的三分之二左右。UHD FO 尚未與 PLP 一起實現商業化，但我們預計，在 AI/HPC 和高端 PC 的推動下，小批量生產可能很快就會開始。我們預計臺積電將在未來幾年開始運行一些 PLP 產品樣品，因爲它最近已經開始開發這項技術。2024 年，市場由三星電子主導，得益於其在移動和可穿戴設備市場的 PMIC 和 APU 產量。過去幾年，PLP 市場一直由少數幾家公司主導。2019 年，三星收購了 SEMCO 生產線，並一直將其用於封裝 PMIC 和 APU 器件。PTI 已開始量產用於 PMIC 器件的 FOPLP。與此同時，SiPLP 和意法半導體開始使用 PEP 許可證進行生產。ASE 和 Nepes 也開始生產針對移動領域的核心 FOPLP，其需求主要來自高通。2024 年，Nepes 停止了其 PLP 生產線。近年來，許多其他公司開始進入市場，以滿足對經濟高效的先進封裝製造解決方案日益增長的需求。ECHINT、Silicon Box 和 Amkor 等公司已在過去幾年中開始產品開發和認證。大多數新的 PLP 製造商主要瞄準 PMIC、RF IC 和其他功率 IC 器件解決方案等應用。其他公司則專注於更高端的先進 PLP 解決方案。與其他國家相比，中國的 PLP 製造商數量更多。然而，由於需求有限，大多數國家的產量仍然較低。隨着越來越多的製造商加入生態系統，也有越來越多的設備和材料供應商爲 PLP 提供解決方案。PLP 是一種經濟高效的解決方案，適用於目前晶圓級製造的先進封裝，包括 WLCSP、扇出型和 2.5D 有機中介層。PLP 還可用於替代引線框架 QFN 等傳統封裝技術。PLP 廠商一直致力於開發以下兩個細分市場中的一項技術：低端扇出/扇入型 PLP 或高端扇出型 PLP。高性能計算 (HPC) 和人工智能 (AI) 對半導體系統的要求日益嚴苛，最終導致封裝尺寸不斷增大。這促使行業採用 PLP 等更大的載體平臺，因爲它可以顯著提高載體面積效率並降低成本。封裝行業已開始開發替代工藝流程，以取代基於面板級封裝的引線框架 QFN 封裝結構。PLP 可以提高成本效益，提供更大的設計和尺寸靈活性，以及更佳的熱性能和電氣性能。儘管面板級封裝可以帶來諸多優勢，但也存在一些障礙。PLP 仍然面臨着技術和經濟方面的挑戰，阻礙其廣泛應用。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4057期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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