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公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。來源：內容編譯自Yole。正如我們之前報告版本所預期，2024 年 MEMS 行業將迎來新的發展機遇。全球營收達到 154 億美元（同比增長 5%），這主要得益於第二季度“庫存效應”的結束。事實上，2024 年的出貨量達到了 310 億顆。我們預計，得益於所有終端市場大趨勢推動的需求增長，以及市場逐漸恢復到“新冠疫情之前的格局”，2025 年的業績將更加出色。在消費電子領域，我們仍然預計智能手機中新型傳感器的集成將普遍停滯，而市場對可穿戴設備（例如TWS耳機）中MEMS器件的興趣將日益增長。我們仍然預計AR/VR頭顯將在2030年左右迎來長遠發展，這將爲LBS、慣性傳感器和麥克風帶來巨大的市場需求。可穿戴應用領域對MEMS微型揚聲器的關注也可能爲其帶來良好的發展機遇，因爲其SMD集成特性以及抗塵防潮的特性使其成爲此類應用的優勢。此外，隨着全球對室內外空氣質量的日益關注，環境傳感器、流量傳感器和壓力傳感器等產品將應用於空氣淨化器、恆溫器和住宅暖通空調系統。2023年至2024年間，整體汽車市場相當穩定。此外，汽車行業正在發生深刻的變革。隨着汽車電氣化的發展，我們預計純電動汽車（BEV）中使用的MEMS壓力傳感器數量將首先下降。然而，預計其他汽車領域將出現增長！ADAS和安全應用將需要用於GNSS定位的MEMS運動傳感器、用於AEB的微測輻射熱計、精確的定時解決方案、用於熱管理的MEMS壓力傳感器等。其他應用，例如電池組的衝擊檢測或車輛停放狀態監測，也將爲MEMS慣性傳感器創造機遇。工業 4.0 和倉庫自動化的趨勢仍在繼續，我們將見證工業終端市場從傳統的船舶、卡車、叉車等向自動導引車 (AGV) 和智能工廠車輛的長期轉變。隨之而來的是，運動傳感器、麥克風、超聲波傳感器等的數量無疑將會增加。機器健康監測是一箇關鍵應用，其中慣性傳感器可用於感測振動，麥克風也可用於感測振動，具體取決於它們在待感測機器上的集成情況。預計未來幾年，醫療終端市場也將爲MEMS和傳感器帶來銷售增長。最大的推動力將來自OTC助聽器的出現，這將爲MEMS麥克風、微型揚聲器和運動傳感器創造一箇新的市場。此外，我們預測超聲波在診斷領域的應用將得到擴展，而使用CMUT和PMUT的手持式牀旁超聲探頭也將應用於遠程醫療。未來幾年，全球數據流量的不斷增長以及對人工智能的鉅額投資也將推動電信設備（例如光學MEMS和基於MEMS的振盪器）的使用。MEMS技術也爲冷卻系統等設備帶來了良好的發展機遇，因爲與傳統技術相比，MEMS技術尺寸更小（主要體現在厚度方面），這對於微型集成而言具有真正的優勢。在當前地緣政治的推動下，國防和航空航天市場在2024年實現增長。在這一趨勢下，對無人機或導彈的精確定位以及天線穩定的需求不斷增長，而MEMS技術可以滿足某些應用的需求。這對於MEMS技術來說是一箇良好的機遇，因爲集成技術可能成爲必需。因此，我們預計24-30年複合年增長率（收入）爲3.7％，到2030年銷量將達到350億臺，收入將達到192億美元！2024年對大多數MEMS行業參與者來說都是一箇轉型之年。事實上，2024年下半年“庫存效應”的結束，增加了對MEMS器件的需求，尤其是在消費市場。對於汽車市場而言，2024年總體保持穩定，但如果從地域角度來看，中國市場更具吸引力。我們預計，得益於所有終端市場大趨勢推動的需求增長，以及市場恢復到新冠疫情之前的水平，2025年的情況將更加樂觀。就廠商而言，博世、意法半導體和 TDK 三巨頭繼續領跑 MEMS 傳感器市場，而博通和 Qorvo 則引領射頻 MEMS 市場。博世 2024 年營收達到 20 億美元，同比增長 12%。這主要得益於庫存效應的消除、公司龐大的產品組合（其中包括需求日益增長的智能傳感器），以及博世主要服務於高端市場，其終端系統在過去幾年中受到的衝擊小於其他市場。2024年，整體晶圓代工業務與2023年相比相當穩定（收入同比增長3.2%）。得益於庫存效應的結束和地緣政治局勢，業務恢復增長。中美貿易戰加速了中國半導體和MEMS生態系統的發展。因此，通過資金和激勵措施，中國MEMS生態系統正在日益壯大。最後，就生態系統發展而言，2024 年是一箇過渡年，但也有一些重要的消息 - 例如，一些參與者仍在參與 300 毫米 MEMS 製造；參與 MEMS 微揚聲器行業的參與者已達到 Munit 產量；等等。如今，MEMS 市場面臨的挑戰日新月異。爲了保持行業增長，MEMS 需要在智能化、尺寸、功耗和成本方面進行優化。這些需求催生了從設計、集成到軟件的整個價值鏈中普遍存在的技術趨勢。MEMS技術的滲透率仍在不斷提升，正在取代傳統的傳感器和執行器。目前，MEMS技術已應用於多種傳感器，最近，冷卻系統和揚聲器也開始採用MEMS技術。爲了更好地集成到最終系統中，微型化通常是採用MEMS技術的關鍵參數。從技術角度來看，壓電MEMS在PMUT、噴墨打印頭、微鏡和射頻MEMS等應用中的普及度仍在不斷提升。壓電材料也用於MEMS冷卻和MEMS微揚聲器等新興設備。12英寸MEMS製造仍是趨勢，已有多家廠商參與其中。採用如此大晶圓製造MEMS的動機在於更容易與IC集成、更易獲得性能更佳的設備，以及針對特定應用提供更大的芯片尺寸。更大的晶圓芯片體積並非廠商參與的主要原因。近幾年來，我們可以看到，各廠商提供的不僅僅是“簡單”的傳感器，而是能夠提供各種功能的智能傳感器。讓智能更貼近傳感器具有諸多優勢，例如標準化、尺寸優化、功耗降低、數據隱私保護以及更易於集成。通過提供解決方案而非傳感器，廠商也能在價值鏈中提升利潤率。我們可以看到，MEMS 行業仍在不斷引入顛覆性技術。要想在這個行業取得成功，必須滿足市場需求：不斷增長的市場總量、能夠爲特定應用帶來真正附加值的技術，以及充足的資金和支持，以在成熟行業中維持激烈的競爭。但隨着所有這些新參與者、新技術和大趨勢的出現，MEMS 行業的未來一片光明！https://www.yolegroup.com/product/report/status-of-the-mems-industry-2025/?utm_source=PR&utm_medium=email&utm_campaign=PR_Status-of-the-MEMS-Industry_June2025*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4070期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦

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