香港飛龍.online 官方授權發布的第4代「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自computerbase，謝謝。在GTC2025上，主要內存製造商SKHynix、三星和美光將展示各種配置的HBM，包括48GBHBM4。這三款產品的發展相似，其中16層堆疊存儲系統是未來產品組合的先鋒。但即使這樣還不夠。SKHynix正與Nvidia共同乘着成功的浪潮。沒有其他內存製造商如此關注HBM，長期以來一直是Nvidia最重要的供應商。但其他公司正在迎頭趕上，這給了SK海力士追趕的時間。製造商已經在其行李中擁有首批48GBHBM4堆棧。它們基於16層3GB內存芯片。替代方案位於絕對頂部之下，可能更爲常見，它有12層，因此高度爲“12Hi”。其他製造商也參與其中，36GBHBM4堆棧可能會成爲新標準。在此之前，HBM3e已經將提供12層版本36GB，所有製造商也都參與其中——這在最新的HBM銷售計劃中已經概述。SKHynix計劃並通過新聞稿宣佈，它將能夠從今年年底開始交付12層的HBM4——前提是收到訂單。Rubin的288GBHBM4正是基於這些36GB堆棧。製造商還提供了一些有關速度和可能帶寬的一般信息。SKHynix宣稱所示芯片的速度爲8.0Gbps，三星則表示最高可達9.2Gbps，但這可能已經指擴展階段。64GB的更大堆棧是未來接下來會發生什麼？SKHynix也已經表明瞭這一點。正如具有16個內存芯片的RubinUltra圖像所示，HBM堆棧還必須進一步增大。因爲要用16個芯片獲得1TB的內存，就需要64GB的堆棧。在發展成果的展示中，SK海力士變得更加具體。因此，堆棧可以增加到20層或更多層。從數學上來說，至少需要21個堆棧，而當前的3GB芯片將在HBM堆棧中提供有點奇怪的63GB。安裝16個後，計算容量爲1,008GB。然而，類似的計劃首先針對HBM4E，然後針對RubinUltra，因此至少還需要兩年的時間。這裏或那裏可能仍會有一些調整。三星還在展會後期展示了其發展路線圖。現在還包括64GB的HBM4E芯片，然後使用32Gbit芯片實現。這反過來會使得達到64GB變得更容易，因爲可以維護16Hi高堆棧，因爲現在每層提供4GB。https://www.computerbase.de/news/grafikkarten/fuer-rubin-und-feynman-sk-hynix-samsung-und-micron-zeigen-hbm4-mit-bis-zu-48-gb-stack.91841/#update-2025-03-20T07:16半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4086期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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